As características da montagem de PCB rígida incluem principalmente os seguintes aspectos:
Fluxo de processamento maduro
O fluxo de processamento de placas rígidas é relativamente maduro e padronizado. Processos como gravação, perfuração e inserção de componentes podem ser concluídos com eficiência usando equipamentos convencionais.
Estrutura estável
As placas rígidas possuem estrutura estável e excelente desempenho elétrico. Eles podem transportar um grande número de chips, resistores, capacitores e outros componentes, proporcionando um ambiente confiável de instalação e operação e garantindo a operação estável do equipamento.
Requisitos de alta precisão
À medida que os requisitos de precisão dos produtos eletrônicos continuam a aumentar, os processos de fabricação de placas rígidas também estão em constante melhoria e atualização. Por exemplo, na produção de placas multicamadas de alta-precisão, o controle sobre o alinhamento entre camadas e a qualidade-do furo passante tornou-se cada vez mais rigoroso.
Ampla aplicação
Placas rígidas desempenham um papel dominante nos principais componentes de eletrônicos de consumo, como placas-mãe, placas gráficas e placas de som. Ao mesmo tempo, eles também são indispensáveis em peças-chave da eletrônica automotiva, como sistemas de controle de motor,-computadores de veículos e sistemas de freios.
Processo de montagem
O processo de montagem de PCB rígido inclui principalmente as seguintes etapas:
Preparativos preliminares
Inspeção de componentes:
Garantir que a qualidade e as especificações dos componentes atendam aos requisitos, inclusive verificando a coplanaridade e soldabilidade dos pinos. Os componentes qualificados são colocados em alimentadores ou bandejas para uso pela máquina Surface Mount Technology (SMT).
Preparação de PCB:
Certifique-se de que a superfície do PCB esteja limpa e livre de manchas de óleo. Ao mesmo tempo, prepare a impressora de pasta de solda, a máquina de colocação SMT, o forno de refluxo e outros equipamentos, bem como as ferramentas auxiliares necessárias.
Impressão em pasta de solda
Use uma impressora de pasta de solda para aplicar uniformemente uma quantidade apropriada de pasta de solda nas almofadas de solda do PCB. A quantidade de pasta de solda e a uniformidade de sua aplicação afetam diretamente a qualidade dos processos subsequentes de montagem e soldagem dos componentes.
Após a conclusão da impressão, a qualidade da impressão da pasta de solda é inspecionada usando um dispositivo SPI (Solder Paste Inspection) para garantir a uniformidade e precisão da impressão.
Montagem de componentes
De acordo com as especificações dos componentes e do PCB, defina os parâmetros da máquina SMT, incluindo especificações dos componentes, métodos de posicionamento e locais de pasta de solda.
A máquina de seleção-e{1}}coloca automaticamente os componentes de acordo com o programa predefinido e os coloca precisamente nas posições correspondentes na PCB. Esse processo requer equipamentos de alta{3}}precisão e suporte técnico.
Soldagem por refluxo
Os PCBs montados-na superfície são enviados para o forno de solda por refluxo. Ao controlar o perfil de temperatura e tempo, a pasta de solda derrete e forma fortes juntas de solda com os pinos dos componentes. A configuração do perfil de temperatura para soldagem por refluxo tem um impacto significativo na qualidade da soldagem e na confiabilidade dos componentes.
Inspeção de qualidade
O sistema AOI (Automatic Optical Inspection) é usado para verificar a qualidade da soldagem e o posicionamento dos componentes, identificando rapidamente defeitos de soldagem e erros de posicionamento para garantir a qualidade do produto.
Placas defeituosas identificadas durante a inspeção são reparadas manualmente para corrigir juntas de solda defeituosas ou componentes desalinhados.
Separação e limpeza final da placa
Para separar vários PCBs do painel (placa-mãe), geralmente são usadas máquinas de corte em V ou puncionadeiras para o processo de separação da placa.
Os PCBs que passaram pelo processo de separação são então retificados e limpos para remover o excesso de rebarbas e resíduos, garantindo que a superfície da placa esteja limpa e lisa.
Capacidade da empresa
Nossa empresa possui mais de 50 linhas de produção automáticas de montagem de PCB importadas do Japão e da Alemanha. Podemos fornecer montagem automática de PCB, montagem avançada de PCB e serviços de montagem rápida de PCB.
A montagem rápida de PCB significa um prazo de entrega de 1 dia para protótipos, o que ajuda nossos clientes a economizar um tempo significativo no desenvolvimento de novos produtos.
Garantia de qualidade da montagem de PCB
A inspeção de qualidade da montagem de PCB inclui principalmente os seguintes aspectos:
Precisão no posicionamento de componentes
Verifique se os componentes estão colocados corretamente nas almofadas designadas.
Verifique se não há deslocamento, desalinhamento ou rotação.
Certifique-se de que os componentes estejam devidamente alinhados e não inclinados.
Polaridade e orientação dos componentes
Inspecione se os componentes polarizados (como diodos, capacitores eletrolíticos, CIs, etc.) estão montados na direção correta.
Evite a instalação reversa ou orientação incorreta.
Componentes ausentes ou incorretos
Verifique se há componentes ausentes.
Verifique se os componentes corretos são usados de acordo com a BOM.
Certifique-se de que não haja peças erradas ou especificações incorretas.
Qualidade de soldagem
Inspecione se as juntas de solda estão completas, lisas e uniformes.
Verifique se há defeitos de solda comuns, como:
Juntas de solda fria
Pontes de solda (curto-circuito)
Solda insuficiente ou excessiva
Bolas de solda
Condição do Componente
Verifique se os componentes apresentam defeitos como:
Lápide
Componente em pé ou levantado
Componentes danificados
Cabos tortos
Superfície da PCB e condição da almofada
Certifique-se de que as placas PCB estejam limpas e sem danos.
Verifique se há contaminação, oxidação, arranhões ou partículas estranhas na superfície da PCB.
Equipamento de inspeção
Na produção SMT, os seguintes equipamentos são comumente usados para inspeção de qualidade:
SPI (Solder Paste Inspection): Verifica a qualidade da impressão da pasta de solda.
AOI (Inspeção Óptica Automática): Detecta erros de posicionamento e defeitos de soldagem.
Inspeção-por raios X: usada para juntas de solda ocultas, como pacotes BGA e QFN.
Inspeção visual: Inspeção manual para confirmar a qualidade da montagem.
Testes Elétricos e Funcionais
Em alguns produtos, testes adicionais podem incluir:
ICT (em-teste de circuito) para verificar conexões elétricas.
FCT (Teste Funcional) para garantir que a PCB montada funcione corretamente.
Em resumo, a inspeção de qualidade de posicionamento SMT concentra-se no posicionamento, polaridade e orientação dos componentes, qualidade da soldagem, condição do componente, condição da superfície da PCB e funcionalidade elétrica para garantir a confiabilidade e a qualidade da montagem da PCB.
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