As características da montagem da placa de eletrodomésticos incluem principalmente os seguintes aspectos:
Característica
1, Miniaturização e redução de peso:
As placas de circuito de eletrodomésticos adotam a tecnologia de montagem em superfície SMT. O volume dos componentes de montagem em superfície usados é muito menor do que o dos componentes{1}}de passagem tradicionais, normalmente reduzido em 60% a 90%, e o peso também é correspondentemente reduzido em 60% a 90%. Este design de miniaturização permite que os eletrodomésticos sejam mais compactos, atendendo às demandas das famílias modernas por produtos menores e mais leves.
2, alta densidade de montagem:
Devido ao pequeno tamanho dos componentes SMT, eles podem ser organizados mais próximos da PCB, economizando espaço na placa de circuito e permitindo que mais funções sejam integradas em um espaço limitado. Esse conjunto de alta-densidade permite que os eletrodomésticos sejam projetados de forma mais compacta e com funções mais ricas.
3, excelente desempenho elétrico:
Os pinos ou terminais dos componentes SMT são soldados diretamente na superfície da PCB, apresentando um caminho elétrico mais curto. Isso reduz a atenuação e a interferência do sinal durante a transmissão, o que é particularmente importante para a transmissão de sinais de alta-frequência e ajuda a melhorar o desempenho geral de produtos eletrônicos domésticos.
4, Forte capacidade de produção de automação:
O processamento de patches SMT é adequado para produção automatizada. A padronização e serialização do tamanho dos componentes de montagem em superfície, bem como a consistência das condições de soldagem, tornam o grau de automação muito alto. Isso não apenas melhora a eficiência da produção, mas também reduz os custos de produção.
5, ecologicamente correto:
O processamento de patches SMT usa tecnologia de soldagem por refluxo, gerando menos gases residuais e resíduos. Com a ampla aplicação da solda-sem chumbo, o processamento de patches SMT tornou-se ainda mais ecologicamente correto, atendendo aos requisitos das famílias modernas em termos de proteção ambiental.
6, alta confiabilidade:
Os componentes SMT são montados firmemente, sem cabos ou com cabos curtos, reduzindo o risco de falha na junta de solda e aumentando a confiabilidade dos produtos eletrônicos. Além disso, os componentes SMT possuem forte resistência à vibração e são adequados para eletrodomésticos que exigem alta estabilidade.
7, Custo-efetividade:
Embora o investimento inicial em uma linha de produção SMT seja relativamente alto, seu alto grau de automação e eficiência de produção pode reduzir efetivamente os custos de produção na operação-de longo prazo. Ao mesmo tempo, a montagem SMT reduz o desperdício de material e a taxa de produtos defeituosos, reduzindo ainda mais o custo geral.
O processo de montagem da placa de eletrodomésticos inclui principalmente as seguintes etapas:
▲1, Projeto de PCB:Em primeiro lugar, use um software de projeto de circuito (como Altium Designer, Eagle, etc.) para concluir o projeto da placa de circuito. Durante o processo de design, certifique-se de que o layout dos componentes eletrônicos seja razoável e conveniente para montagem em superfície. Após a conclusão do projeto, gere arquivos de produção, incluindo arquivos Gerber, desenhos de perfuração e lista de materiais (BOM), etc., para posterior fabricação de PCB e preparação de componentes.
▲2, fabricação de PCB:Com base nos documentos de projeto, o fabricante da PCB é encarregado de produzir a placa de circuito. Isso envolve processos como seleção de material, fotolitografia, gravação, perfuração e tratamento de superfície da placa de circuito.
▲3, Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT):
● A, Impressão de pasta de solda: Imprima uniformemente a pasta de solda nas almofadas da placa de circuito para garantir uma distribuição uniforme da pasta de solda, evitando assim juntas de solda abertas ou curtos-circuitos entre componentes e almofadas.
● B, Posicionamento de componentes: dispositivos de montagem em superfície (SMDs) são colocados com precisão em almofadas revestidas com pasta de solda-usando uma máquina de posicionamento. As máquinas de colocação modernas apresentam velocidades e precisão de colocação extremamente altas, capazes de lidar com componentes que vão desde pequenos resistores e capacitores até circuitos integrados complexos.
● C, Soldagem por refluxo: Após a colocação dos componentes, a placa de circuito passa por um forno de solda por refluxo para soldagem. O forno aquece gradualmente a placa de circuito até o ponto de fusão da pasta de solda, fazendo com que ela derreta e conecte firmemente os componentes às almofadas da PCB.
▲ 4, Inspeção de Qualidade:Após a conclusão da soldagem por refluxo, uma série de inspeções de qualidade são realizadas na placa de circuito para garantir que cada componente esteja instalado corretamente e soldado com firmeza. Os métodos de inspeção comuns incluem AOI (Inspeção óptica automatizada), inspeção-por raios X e testes funcionais.
▲ 5, Teste funcional:Ative-o teste da placa de circuito concluída para garantir que todos os componentes estejam funcionando corretamente e atendam aos requisitos do projeto.
▲ 6, em nossa empresa, o conjunto da placa de eletrodomésticos inclui o conjunto de PCB do robô para varrer e limpar o chão e o conjunto de PCB da máquina de lavar.
Garantia de qualidade da montagem de PCB:
A inspeção de qualidade da montagem de PCB inclui principalmente os seguintes aspectos:
Precisão no posicionamento de componentes
Verifique se os componentes estão colocados corretamente nas almofadas designadas.
Verifique se não há deslocamento, desalinhamento ou rotação.
Certifique-se de que os componentes estejam devidamente alinhados e não inclinados.
Polaridade e orientação dos componentes
Inspecione se os componentes polarizados (como diodos, capacitores eletrolíticos, CIs, etc.) estão montados na direção correta.
Evite a instalação reversa ou orientação incorreta.
Componentes ausentes ou incorretos
Verifique se há componentes ausentes.
Verifique se os componentes corretos são usados de acordo com a BOM.
Certifique-se de que não haja peças erradas ou especificações incorretas.
Qualidade de soldagem
Inspecione se as juntas de solda estão completas, lisas e uniformes.
Verifique se há defeitos de solda comuns, como:
Juntas de solda fria
Pontes de solda (curto-circuito)
Solda insuficiente ou excessiva
Bolas de solda
Condição do Componente
Verifique se os componentes apresentam defeitos como:
Lápide
Componente em pé ou levantado
Componentes danificados
Cabos tortos
Superfície da PCB e condição da almofada
Certifique-se de que as placas PCB estejam limpas e sem danos.
Verifique se há contaminação, oxidação, arranhões ou partículas estranhas na superfície da PCB.
Equipamento de inspeção
Na produção SMT, os seguintes equipamentos são comumente usados para inspeção de qualidade:
SPI (Inspeção de Pasta de Solda): Verifica a qualidade da impressão da pasta de solda.
AOI (Inspeção Óptica Automática): Detecta erros de posicionamento e defeitos de soldagem.
Inspeção-por raios X: usada para juntas de solda ocultas, como pacotes BGA e QFN.
Inspeção visual: Inspeção manual para confirmar a qualidade da montagem.
Testes Elétricos e Funcionais
Em alguns produtos, testes adicionais podem incluir:
ICT (em-teste de circuito) para verificar conexões elétricas.
FCT (Teste Funcional) para garantir que a PCB montada funcione corretamente.
Em resumo, a inspeção de qualidade de posicionamento SMT concentra-se no posicionamento, polaridade e orientação dos componentes, qualidade da soldagem, condição do componente, condição da superfície da PCB e funcionalidade elétrica para garantir a confiabilidade e a qualidade da montagem da PCB.
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