Características
- Placas-de dupla face têm duas camadas de cobre condutor, dispostas em ambos os lados da placa de circuito. As conexões entre-camadas são obtidas por meio de tecnologia, o que as torna adequadas para requisitos de circuitos mais complexos e aplicações de conexão-de alta densidade.
- Em comparação com placas-de face única, o processo de fabricação de placas-dupla face é relativamente mais complexo. Além dos processos básicos de gravação e máscara de solda, é necessário adicionar via produção, o que aumenta os custos de fabricação.
- Placas-duplas podem acomodar projetos de circuitos mais complexos, fornecer melhor transmissão de sinal e desempenho elétrico e são mais adequadas para aplicações que exigem maior desempenho e circuitos complexos.
- Devido à adição de uma camada extra de cobre condutor e vias, a espessura geral aumenta e a flexibilidade é ligeiramente menor do que a das placas-de um só lado. No entanto, eles ainda mantêm um certo grau de flexibilidade, tornando-os adequados para aplicações que requerem alguma capacidade de flexão.
Construção
Uma placa-dupla face consiste nas seguintes camadas: filme de cobertura, folha de cobre, substrato, folha de cobre, filme de cobertura.
Filme de cobertura
A camada mais externa de uma placa-dupla face, usada para proteger os padrões do circuito e evitar a oxidação da folha de cobre.
Camada de cobre
Uma placa-dupla face possui duas camadas condutoras de cobre, colocadas nos lados superior e inferior da placa de circuito, que servem para conduzir eletricidade.
Substrato (Material Base)
Localizado entre as camadas de cobre, proporciona resistência mecânica e suporte à placa de circuito.
Furos PTH (furos passantes-revestidos)
Utilizado para estabelecer conexões elétricas entre as camadas de cobre superior e inferior, permitindo que circuitos sejam cabeados e interconectados em ambos os lados da placa.
Aplicativo
Quadros-dupla face são amplamente usados em vários setores, principalmente nas seguintes áreas:
Eletrônicos de consumo:Placas-duplas faces são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos de consumo, como celulares, tablets, laptops e equipamentos de áudio/vídeo. Eles oferecem mais possibilidades de fiação e atendem aos requisitos de projetos de circuitos complexos.
Automação Industrial:Na automação industrial, as placas-de cobre dupla face transportam os circuitos complexos de controladores e drivers, garantindo o bom funcionamento das linhas de produção e desempenhando um papel fundamental nos equipamentos industriais.
Sistemas domésticos inteligentes:PCBs-de dupla face fornecem uma plataforma elétrica estável para interruptores inteligentes, sensores e outros dispositivos, permitindo uma vida doméstica mais conveniente e inteligente.
Equipamento Médico:Graças à alta integração e aos recursos de fiação complexa, as placas{0}}de cobre dupla face são amplamente utilizadas em dispositivos médicos, como monitores e instrumentos cirúrgicos.
Eletrônica Automotiva:Na eletrônica automotiva, placas-duplas são aplicadas no projeto de circuitos de sensores, controladores e atuadores, garantindo a operação estável de sistemas eletrônicos automotivos.
Prazo de produção de produção
A maioria dos PCBs de rádio são placas-duplas. Geralmente produzimos um protótipo de PCB antes da produção em massa. Demora aproximadamente cinco dias para concluir um-protótipo de PCB frente e verso.
Para produção em massa, o prazo de entrega é geralmente de 10 a 20 dias, dependendo da quantidade real do pedido.
Especificação Comum
Material: FR-4
Espessura da placa: 1,6 mm, 1,0 mm, 0,8 mm
Peso de cobre: 1 onça
Acabamento de superfície: HASL, ENIG, etc.
Produto personalizado:
A maioria dos nossos produtos são personalizados com base nos arquivos Gerber originais fornecidos pelos nossos clientes.
Depois de receber os arquivos Gerber originais, nós os convertemos em arquivos Gerber funcionais para uso em produção.
Durante esse processo de conversão, ajustamos determinados parâmetros-como diâmetro do furo, largura do traço e espaçamento do traço-para otimizar a capacidade de fabricação e garantir uma produção tranquila.
Pacote e garantia:
Todos os nossos produtos são embalados-a vácuo com dessecante para garantir proteção ideal durante armazenamento e transporte.
A vida útil das placas de circuito-embaladas a vácuo varia dependendo do processo de tratamento de superfície, normalmente variando de 3 a 12 meses. Os detalhes são os seguintes:
Prazo de validade para diferentes processos de tratamento de superfície
ENIG (ouro de imersão em níquel eletroless):
Pode ser armazenado por até 12 meses em embalagem a vácuo com proteção dessecante.
HASL (nivelamento de solda com ar quente)-sem chumbo:
Quando nenhum ajuste especial de armazenamento é feito, o prazo de validade é normalmente de cerca de 3 meses.
OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade):
Tem vida útil de 3 a 6 meses em embalagem a vácuo com proteção dessecante. No entanto, se armazenado de forma inadequada (por exemplo, sem dessecante ou com vedação a vácuo insuficiente), o prazo de validade pode ser reduzido para cerca de 3 meses.
Ouro de imersão (revestimento de ouro químico):
O prazo de validade pode chegar a 6–12 meses, desde que sejam utilizadas embalagens lacradas e dessecante.
Certificação:
Temos o compromisso de fornecer produtos de alta-qualidade por meio da melhoria contínua do nosso sistema de gestão de qualidade.
Nossos produtos são certificados para atender aos padrões internacionais, incluindo ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS e CE.
Vantagem da empresa:
1, garantimos uma resposta dentro de 24 horas a todas as dúvidas e reclamações dos clientes.
2, nossa fábrica oferece produção de amostra de 1{3}}dia para placas de 2 camadas e fornece serviços de fabricação rápida para pedidos de pequeno e médio porte, garantindo prazos de entrega curtos e entrega no prazo.
3, oferecemos suporte a várias opções de pagamento, incluindo EUR, USD, RUB e CNY, por meio de PayPal, T/T e outros métodos convenientes.
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