PCB do núcleo de metal de cobre tem os seguintes recursos:
Recurso:
1, boa condutividade térmica:O cobre possui uma alta condutividade térmica, que pode dissipar o calor gerado por componentes eletrônicos durante a operação, diminuir a temperatura e aumentar a estabilidade e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos.
2, forte resistência à corrosão:O cobre possui excelente resistência à corrosão e pode resistir à corrosão do meio ambiente até certo ponto, estendendo assim sua vida útil.
3, boa condutividade elétrica:A condutividade elétrica do cobre é superior à de outros materiais, como o alumínio, o que faz com que as placas baseadas em cobre tenham menor resistência à CC em circuitos e ajudam a melhorar a eficiência da transmissão de energia elétrica.
4, boa processabilidade:Os substratos de cobre são fáceis de processar e fabricar em PCBs, permitindo a realização de vários designs complexos de formas para atender aos diversos requisitos de produtos eletrônicos.
5, excelentes propriedades mecânicas:Os substratos de cobre têm excelente resistência mecânica, não são propensos a corrosão ou ferrugem e têm melhor durabilidade.
6, estabilidade química:O cobre possui uma baixa taxa de absorção de umidade, pode suportar várias substâncias químicas e é adaptável a ambientes extremos.
A estrutura do substrato de cobre consiste principalmente nas seguintes partes:
1, folha de cobre:Folha de cobre pura cobrindo a superfície de um substrato de cobre, possui alta condutividade elétrica e soldabilidade. A espessura da folha de cobre normalmente varia de 35μm a 280μm para atender a vários requisitos de transporte de corrente.
2, material de isolamento térmico:Localizado entre a folha de cobre e o substrato de metal, ele serve às funções de isolamento e condução de calor. Este material é tipicamente um laminado isolante composto por resina sintética alta molecular e materiais de reforço.
3, substrato de metal:Geralmente feito de cobre roxo, fornece suporte estrutural e condutividade térmica. Os substratos metálicos têm excelente condutividade térmica e são adequados para circuitos e ambientes de alta frequência com grandes variações de temperatura.
Aplicativo:
Os campos de aplicação dos substratos de cobre são muito extensos, incluindo principalmente os seguintes aspectos:
1, Comunicações, Computadores, Eletrônicos de Consumo, Eletrônica Automotiva e Controle Industrial: Esses campos são os principais mercados de aplicativos para substratos baseados em cobre. Os novos produtos materiais baseados em cobre servem a essas indústrias indiretamente através de clientes a jusante, atendendo às demandas de alta precisão e alta confiabilidade, a luz da placa de carro usou a placa base de cobre muito, a placa de controle da luz de estágio use o design de PCB do núcleo de cobre para dissipar o calor.
2, Médico e Aeroespacial: Novos materiais baseados em cobre também têm potencial de aplicação nos campos médicos e aeroespaciais. Embora atualmente atendam principalmente à indústria de circuitos eletrônicos, a empresa está expandindo ativamente suas aplicações nessas áreas.
3, equipamentos fotovoltaicos, baterias de lítio, baterias de sódio e catalisadores de silício orgânico: por meio da inovação tecnológica, os novos materiais da Jiangnan introduziram novos produtos de material baseados em cobre em novos cenários de aplicação, como equipamentos fotovoltaicos, baterias de lítio e baterias de sódio, expandindo ainda mais o escopo da aplicação.
4, nos campos da geração de energia eólica, geração de energia fotovoltaica e armazenamento de energia: as placas de dissipação de calor de fundo plano de cobre são fornecidas principalmente aos fabricantes de módulos de alimentação para resolver a eficiência de dissipação de calor e problemas de desempenho dos módulos de energia e são aplicados indiretamente nos campos da geração de energia do vento, geração de potência fotovoltaica.
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