PCB base de cerâmica tem os seguintes recursos principais:
Recurso:
1, alta condutividade térmica:
Os substratos cerâmicos têm uma condutividade térmica relativamente alta. Por exemplo, a condutividade térmica de um substrato de cerâmica de alumina é de 25-35 W/(M · K), enquanto o de um substrato de cerâmica de nitreto de alumínio pode atingir 170-230 com (M · K). Essa alta condutividade térmica faz com que os substratos cerâmicos se destacam na dissipação de calor, tornando-os particularmente adequados para dispositivos eletrônicos de alta potência.
2, excelente desempenho de isolamento:
Os substratos cerâmicos têm um bom desempenho de isolamento e são adequados para aplicações que requerem alta resistência ao isolamento. Eles têm uma baixa constante dielétrica e um bom desempenho de alta frequência, tornando-os adequados para circuitos de alta frequência.
3, alta resistência mecânica e estabilidade:
Os substratos de cerâmica têm alta resistência e dureza e podem manter a estabilidade em ambientes severos. Seu coeficiente de expansão térmica é próximo ao do silício, simplificando o processo de produção dos módulos de energia. Além disso, os substratos de cerâmica têm um bom desempenho sob flutuações drásticas de temperatura e têm desempenho confiável de ciclagem térmica, com uma contagem de ciclos que pode atingir 50.000 vezes.
4, excelente estabilidade química:
Os substratos cerâmicos têm excelente estabilidade química e podem manter o desempenho superior em meios oxidativos de alta temperatura ou meios corrosivos e não são facilmente corroídos.
Estrutura:
A estrutura básica de um substrato de cerâmica é tipicamente composta por um material de base cerâmica, uma camada de metal e uma camada adesiva. Especificamente, um substrato de cerâmica refere -se a uma placa de processo especial onde a folha de cobre é diretamente ligada à superfície de um substrato cerâmico de alumina (Al₂o₃) ou nitreto de alumínio (ALN) em altas temperaturas. Esse substrato composto ultrafino apresenta excelente desempenho de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, soldação macia superior e alta resistência à adesão. Além disso, ele pode ser gravado em vários padrões, como uma placa de PCB e tem uma capacidade significativa de transporte de corrente.
Estruturas detalhadas de diferentes tipos de substratos cerâmicos
1, Cerâmica co-fugida de alta temperatura (HTCC):
O custo de produção desse tipo de substrato é relativamente alto e sua condutividade térmica é geralmente entre 20 e 200 W/(M · grau), dependendo da composição e pureza do pó de cerâmica.
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2, cerâmica de baixa temperatura co-fiada (LTCC):
Os materiais de vidro de ponto de baixa fusão são adicionados ao pó de alumina, e ouro e prata com boa condutividade elétrica podem ser usados como eletrodo e materiais de fiação.
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3, substrato de cerâmica impressa em filme grosso (TPC):
É fabricado pelo processo de impressão de tela, com um processo de fabricação simples. É adequado para a embalagem de dispositivos eletrônicos com baixos requisitos para precisão do circuito, como embalagens eletrônicas automotivas.
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4, substrato de cerâmica de cobre ligado direto (DBC):
Sob condições de alta temperatura, a folha de cobre e o substrato cerâmico estão firmemente ligados através da ligação eutética, com alta resistência à ligação e excelente condutividade térmica. É amplamente utilizado na dissipação de calor para dispositivos como diodos e lasers bipolares isolados.
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5, substrato de cerâmica de brasagem de metal ativo (AMB):
Ele atinge a conexão entre o substrato de cerâmica e a folha de cobre através da solda contendo elementos de terras raras, com alta resistência e confiabilidade de ligação e é adequada para embalagens de alta densidade.
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Aplicativo:
1, o campo eletrônico, substratos de cerâmica são portadores ideais para componentes eletrônicos, como circuitos integrados, módulos de energia e dispositivos de RF. Com sua alta resistência, alta dureza, alta resistência ao desgaste, excelente desempenho de isolamento e estabilidade térmica, eles garantem a operação estável e a transmissão eficiente de equipamentos eletrônicos. As aplicações de substratos de cerâmica incluem, entre outros, módulos de semicondutores de alta potência, circuitos de controle de energia, fontes de alimentação de comutação de alta frequência, relés de estado sólido, eletrônicos automotivos, componentes eletrônicos aeroespaciais e militares, assembléias de painéis solares, etc.
2, no campo da comunicação, os substratos de cerâmica podem ser fabricados em componentes como filtros de microondas, antenas, divisores de energia, acopladores e isoladores. Esses componentes desempenham um papel crucial nos sistemas de comunicação, oferecendo excelente força mecânica e condutividade térmica.
3, no campo da óptica, substratos de cerâmica podem ser usados para fazer as bases de lasers, fornecendo boa condutividade térmica e resistência mecânica. Além disso, eles também podem ser usados para fabricar vários componentes em comunicações de fibra óptica, como multiplexadores de divisão de comprimento de onda e controladores de polarização.
4, no campo médico, os substratos cerâmicos são amplamente utilizados em dispositivos médicos de ponta, como sensores biomédicos e órgãos artificiais devido à sua excelente biocompatibilidade e estabilidade química. Por exemplo, substratos de cerâmica podem ser usados para fabricar articulações artificiais e materiais de restauração dentária, oferecendo boa biocompatibilidade e apelo estético.
5, no campo aeroespacial, os substratos cerâmicos são usados para fabricar componentes do motor, revestimentos de barreira térmica, forros da câmara de combustão, peças de naves espaciais, etc. Com sua resistência de alta resistência, resistência à radiação e alta resistência à temperatura, ele serve como um forte suporte e um ambiente extremo, que garante a operação estável de sistemas em alta escala, de alta escala, o alto escalão e o forte suporte e a operação estável em alto escalão.
6, a placa base de cerâmica da nossa empresa inclui PCB de cerâmica multicamada, antena 5G PCB.
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